徠卡偏光顯微鏡是徠卡顯微系統(tǒng)公司生產的一系列用于??偏光顯微術??的專業(yè)光學儀器。偏光顯微術是一種利用偏振光來研究各向異性材料(即光學性質隨方向變化的材料)的專業(yè)技術。
徠卡在該領域提供了從手動到全自動、從入門到科研級的完整產品線,以其??光學性能、穩(wěn)定的機械結構和專業(yè)的軟件解決方案??而聞名。
一、核心工作原理與特點
偏光顯微鏡與普通復合光學顯微鏡的關鍵區(qū)別在于增加了兩個核心偏振組件:
??起偏器??:位于光源和被檢樣品之間,將普通光轉換為線偏振光。
??檢偏器??:位于物鏡和目鏡之間,其偏振方向與起偏器垂直(稱為“正交”),用于分析經樣品作用后的偏振光。
??核心觀察方法:??
??正交偏振??:將起偏器和檢偏器的偏振方向調整至互相垂直。此時,若無樣品,視野將是全黑的(稱為“消光”)。當各向異性樣品放入后,它會改變偏振光的振動方向,從而在黑暗背景上產生明亮的干涉圖像。
??錐光觀察??:在正交偏振基礎上,插入勃氏鏡和補償器,用于觀察晶體的干涉圖,是鑒定晶體光學性質的重要方法。
徠卡偏光顯微鏡為這些操作提供了專門的設計和附件。
二、主要型號系列
徠卡的偏光顯微鏡產品線豐富,主要涵蓋以下幾個系列:
1.Leica DM4P&Leica DM6P
??定位??:高級研究級正置偏光顯微鏡。
??特點??:
良好的光學性能??:提供高對比度、高分辨率的圖像,是進行精密定量和定性分析的理想工具。
??高度模塊化??:可根據用戶需求配置不同的燈源(LED或鹵素)、相機、軟件和多種專用補償器(如石英楔、石膏試板等)。
??智能化操作??:DM6P作為更現(xiàn)代的型號,可與徠卡??LASX??軟件無縫集成,實現(xiàn)自動化的工作流程和強大的圖像分析功能。
??穩(wěn)定的機身??:極其穩(wěn)定的機械結構,有效防止熱漂移和振動,確保長時間觀察的穩(wěn)定性。
??應用??:廣泛應用于地質學、礦物學、化學以及材料科學的高級研究和分析。
2.Leica ICC50W/ICC90W
??定位??:工業(yè)檢測級偏光顯微鏡。
??特點??:
??人機工程學設計??:采用??W??(Wide)型機身,提供更大的操作空間,方便觀察大尺寸樣品,如晶圓、平板等。
??高效檢測??:為工業(yè)環(huán)境下的快速檢測和質量控制而優(yōu)化。
??可擴展性??:同樣支持LASX軟件,可實現(xiàn)報告生成、圖像分析和數(shù)據管理。
??應用??:主要用于半導體、液晶面板、聚合物、應力分析等工業(yè)領域的質控和檢測。
3.Leica DMLP&LeicaDMEP
??定位??:較為經典的教學和基礎研究級正置偏光顯微鏡。
??特點??:
??堅固耐用??:以其經久耐用的可靠性著稱。
??性價比高??:提供了徠卡品質的基礎偏光功能,是許多大學和實驗室的入門選擇。
??可升級??:雖然型號較舊,但仍可適配許多現(xiàn)代附件和相機系統(tǒng)。
4.體視偏光顯微鏡
??定位??:用于低倍數(shù)下的宏觀偏光觀察。
??特點??:
??大工作距離和三維立體感??:適合觀察較大的、不透明的各向異性樣品,如礦物巖石、集成電路、聚合物薄膜等。
??熒光和偏光結合??:部分型號可同時提供熒光和偏光功能。
三、核心優(yōu)勢與技術特點
??“Strain-Free”無應力光學組件??:
這是偏光顯微鏡的??最基本也是最重要的要求??。所有光學部件(物鏡、目鏡、聚光鏡)都必須經過特殊設計和校準,確保其自身不產生額外的應力雙折射,以免干擾樣品的真實觀察結果。徠卡的所有偏光顯微鏡組件都嚴格遵循這一標準。
??中心可調物鏡轉盤??:
偏光顯微鏡的物鏡必須能夠精確地對中旋轉。徠卡的物鏡轉盤設計精密,確保在旋轉不同物鏡時,視場中心保持不變,這對于晶體光學參數(shù)的測量至關重要。
??BertrandLens勃氏鏡??:
高級型號內置或可外接勃氏鏡,用于方便地切換between正交偏振和錐光觀察,是研究晶體光學性質的組件。
??專業(yè)的LASX軟件模塊??:
徠卡的??LASX??軟件提供專門的偏光模塊,功能強大:
??顆粒分析??:自動計數(shù)、測量和分類樣品中的顆粒。
??圖像拼接??:自動生成整個樣品的高分辨率全景圖。
??測量工具??:提供多種幾何和光學參數(shù)的測量工具。
??報告生成??:一鍵生成符合標準的檢測報告。
??穩(wěn)定性與擴展性??:
從手動到全電動,徠卡系統(tǒng)可以集成自動載物臺、自動對焦、多種燈源和相機,滿足從日常檢測到科研的各種需求。
四、主要應用領域
??地質學與礦物學??:鑒定礦物、分析巖石結構(是徠卡偏光顯微鏡傳統(tǒng)和主要的應用領域)。
??材料科學??:研究聚合物、液晶、復合材料、陶瓷的晶體結構、取向和應力分布。
??工業(yè)檢測??:
??半導體??:檢測晶圓缺陷、薄膜厚度。
??制藥??:分析藥物多晶型。
??化工??:觀察化學結晶過程、產品純度。
??法醫(yī)和鑒定??:纖維、土壤、寶石的鑒定。